Análise de avarias de componentes electrónicos
Introdução básica
O rápido desenvolvimento da tecnologia de componentes eletrónicos e a melhoria da fiabilidade lançaram as bases para os modernos equipamentos eletrónicos.A tarefa fundamental do trabalho de fiabilidade dos componentes é melhorar a fiabilidade dos componentesPor conseguinte, é necessário atribuir importância e acelerar o desenvolvimento do trabalho de análise da fiabilidade dos componentes, determinar o mecanismo de falha através da análise,Descubra a causa do fracasso, e feedback para a concepção, fabrico e utilização, estudar e implementar conjuntamente medidas corretivas para melhorar a fiabilidade dos componentes eletrónicos.
O objectivo da análise de avarias de componentes electrónicos é confirmar o fenómeno de avarias de componentes electrónicos com a ajuda de várias técnicas de análise de ensaio e procedimentos de análise,distinguir o seu modo de falha e o seu mecanismo de falha, confirmar a causa final da falha e apresentar sugestões para melhorar os processos de concepção e de fabrico, a fim de evitar a recorrência de falhas e melhorar a fiabilidade dos componentes.
Objetos de serviço
Fabricantes de componentes: profundamente envolvidos na concepção, produção, ensaios de fiabilidade, pós-venda e outras fases do produto,e fornecer aos clientes uma base teórica para melhorar a concepção e o processo do produto.
Instalação de montagem: repartição das responsabilidades e base para reclamações; melhoria do processo de produção; fornecedores de componentes de ecrã; melhoria da tecnologia de ensaio; melhoria do projeto de circuitos.
Agente do dispositivo: distinguir a responsabilidade da qualidade e fornecer base para reclamações.
Utilizadores de máquinas: Fornecer uma base para melhorar o ambiente operacional e os procedimentos operacionais, melhorar a confiabilidade do produto, estabelecer a imagem da marca corporativa e melhorar a competitividade do produto.
Significado da análise de falhas
1. Fornecer uma base para a concepção de componentes eletrónicos e melhoria de processos, e orientar a direcção do trabalho de fiabilidade do produto;
2Identificar as causas da falha dos componentes eletrónicos e propor e aplicar eficazmente medidas de melhoria da fiabilidade;
3. Melhorar a taxa de rendimento e a fiabilidade dos produtos acabados e reforçar a competitividade central da empresa;
4- esclarecer a parte responsável pela falha do produto e fornecer uma base para arbitragem judicial.
Tipos de componentes analisados
Circuitos integrados, tubos de efeito de campo, diodos, diodos emissores de luz, triodos, tiristores, resistores, condensadores, inductores, relés, conectores, optoacopladores,Osciladores de cristal e outros dispositivos ativos/passivos.
Principais modos de falha (mas não limitados a)
Circuito aberto, curto-circuito, esgotamento, vazamento, falha funcional, deriva de parâmetros elétricos, falha instável, etc.
Técnicas comuns de análise de falhas
Ensaios elétricos:
Teste de conectividade
Ensaio dos parâmetros elétricos
Teste de função
Tecnologia de análise não destrutiva:
Tecnologia de perspectiva de raios-X
Tecnologia de perspectiva tridimensional
Microscopia acústica de varredura por reflexão (C-SAM)
Tecnologia de preparação de amostras:
Tecnologia de abertura (abertura mecânica, abertura química, abertura a laser)
Tecnologia de remoção da camada de passivação (remoção da corrosão química, remoção da corrosão plasmática, remoção da moagem mecânica)
Tecnologia de análise de micro-áreas (FIB, CP)
Tecnologia de morfologia microscópica:
Tecnologia de análise microscópica óptica
Microscópio eletrônico de varredura Tecnologia de imagem eletrônica secundária
Tecnologia de localização da falha:
Tecnologia de imagem térmica por infravermelho microscópico (mapeamento dos pontos quentes e da temperatura)
Tecnologia de detecção de pontos quentes de cristal líquido
Tecnologia de análise microscópica de emissões (EMMI)
Análise dos elementos de superfície:
Microscopia eletrônica de varredura e análise do espectro de energia (SEM/EDS)
Espectroscopia eletrônica de auge (AES)
Espectroscopia fotovoltaica de raios-X (XPS)
Espectrometria de massa iônica secundária (SIMS)